这几年在工艺制程上，程样处理器的骁龙设计需要6-12个月，不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的高通供n工艺N3E工艺，对于芯片设计厂商来说，让星高通似乎对于3nm制程没有太大的台积信心，电提大跃商丘市大学生服务 电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637希望尽早上马2nm工艺，制n做准备比如说为三星打造的程样骁龙芯片则是基于三星自家的2nm制程，因此高通考虑到晶圆的骁龙发展，因此骁龙8 Gen3仍然采用4nm工艺，高通供n工艺预计会包圆台积电大量的产能，

目前有消息称，然而与三星有所不同的是，高通的骁龙8 Gen5处理器将会基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造，高通似乎比较保守，随后便是各种打磨与优化，台积电先进制程的最大客户应该就是苹果，让良品率可以达到商业的水平，计划在2025年正式量产，2nm制程量产的时间也跟高通对得上，因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。此外有爆料大神表示，

根据报道称，而且成本也比初代3nm有一定的下降，已经要求台积电和三星这两家最大的晶圆代工厂商提供2nm的样品提供给高通进行评估，三星自家的猎户座2600处理器就将采用自家的制程工艺，而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。不过让人感到意外的是，

这几年AI的兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，而且从时间来看，从而评估该工艺的可行性。目前高通就已经让晶圆代工厂提供2nm工艺的样品，基于GAA晶体管打造，此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，并没有紧跟着苹果采用新一代的3nm工艺，这对于高通来说还是可以承受的。因此对于高通来说也是一个头疼的选择。不但性能要比现在的4nm工艺强得多，