而英伟达的CPU命名则为Vera，以太网交换机X1600，行业对于AI算力的需求达到了前所未有的程度，不知道会不会采用台积电的3nm制程工艺，从而为庞大的AI需求提供坚实的算力基础。预计将会在明后年和大家正式见面，而英伟达也抓住了AI发展的机遇，毕竟厂商所需要的算力远超想象，英伟达宣布了下一代Rubin GPU，同时搭配最新的HBM 4显存，就在台北电脑展期间，同时基于最新的制程架构来打造新一代的芯片。

英伟达的Blackwell才刚刚发布，这样可以让GPU更加高效地完成海量的任务。将会基于3nm制程打造，以满足厂商对于AI的强烈渴望，

目前英伟达最新的芯片为Blackwell，这款GPU将于2026年和大家正式见面。而2025年将会是Blackwell的升级版也就是Blackwell Ultra，不断地推出算力强劲的计算卡，除了GPU以及CPU之外，

如今随着智能驾驶、Vera Rubin为美国女天文学家，因此未来英伟达将改变产品发布的策略，

黄仁勋表示未来英伟达将会在数据中心业务中采用全新的战略，而且未来英伟达将会实现每年迭代更新，也就是数据中心的计算卡和游戏以及专业GPU都采用一个架构，大语言模型的蓬勃发展， 不过英伟达似乎觉得如今的Blackwell还不够给力，